O próximo chip para smartphones da Qualcomm vai ser construído especificamente para IA
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SK Hynix desenvolve memórias HBM3 de 12 camadas, com até 24 GB por chip.
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Cadence revela detalhes sobre futuros chips de memória GDDR7
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Samsung desenvolve novos chips de memória DRAM DDR5 de 12 nm
Através deste novo processo de fabrico (12 nm EUV), a Samsung garante…
Novo MemTest86 v10 permite identificar chips com falhas
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Crise dos semicondutores leva Canon a vender toners sem chips
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Samsung está a estudar tecnologia que pode permitir copiar um mapa cerebral para um chip
Há muito que o conceito de uma tecnologia que permita a cópia…
TSMC testa sistema de watercooling integrado nos chips
Este estudo resulta de um teste que a TSMC realizou, que experimentou…
PlayStation 5 será redesenhada, e utilizará um CPU AMD de 6nm
A Sony prevê, para a segunda metade de 2022, o lançamento de…
Intel poderá iniciar o fornecimento de chips a fabricantes automóveis
Para evitar ter que voltar a fechar linhas de montagem devido a…
