Durante a apresentação de resultados, a TSMC anunciou que o desenvolvimento dos novos métodos de fabrico de chips está em curso. Segundo este fabricante, os primeiros chips fabricados segundo um processo de 3 nm chegam ao mercado ainda este ano e os chips de 2 nm vão estar prontos no final de 2025.
Em resposta a várias questões colocadas durante o anúncio, o CEO da TSMC, C. Wei, disse que a pré-produção de chips de 2 nm começa em 2024 e que a produção em massa destes componentes está prevista para começar em 2025.
O processo de fabrico de 2 nm da TSMC será o primeiro a usar transístores GAA (Gate All-Around) em vez de FinFET (transístores Fin Field-Effect). A Samsung já começou a usar a sua própria versão dos transístores GAA e a Intel deve implementar a sua própria solução em 2024.
No que respeita aos chips de 3 nm, a TSMC vai começar a produção em massa na segunda parte de 2022. Um ano mais tarde (ou talvez mais cedo) a TSMC estará pronta para iniciar a produção de chips fabricados segundo o método N3E, esta é uma versão melhorada do processo de 3 nm que oferece mais desempenho, menor consumo de energia e uma taxa de fabrico mais alta.
Ainda segundo a TSMC, o segmento que vai crescer mais este ano será o HPC (High Performance Compute). Este segmento foi responsável por 41% dos resultados da empresa no último trimestre, um pouco acima dos componentes para smartphones com 40%. Os segmentos de IoT e automóvel ficaram em terceiro e quarto lugares, com 8% e 5% dos resultados respectivamente.
Os resultados totais da TSMC aumentaram 11,6% face ao período homólogo, para 17,6 mil milhões de dólares.
