Futuros processadores Alder Lake-S irão estrear PCIe 5.0 e DDR5

Ainda estamos a uma semana do lançamento oficial dos novos Intel Core de 11ª geração Rocket Lake-S para computadores desktop, e já estão a sair detalhes completos sobre a próxima geração de processadores Alder Lake, em que o seu lançamento está previsto (e confirmado pela Intel) para o final do ano, embora não tenha sido confirmado se esse lançamento será só para processadores desktop, mobile ou ambos.

Segundo uma apresentação revelada pela página VideoCardz.com, os novos processadores utilizarão uma nova arquitectura que utilizará diferentes núcleos para diferentes tipos de utilização, à semelhança do que acontece com os processadores dos SoC (System-on-Chip) para dispositivos móveis. Estes processadores Intel utilizarão núcleos Golden Cove de alto desempenho, e núcleos Gracemont de maior eficiência energética.

Espera-se que através desta solução arquitectónica, que os novos núcleos Golden Cove, de alto desempenho, consigam oferecer um desempenho IPC (instruções por ciclo) 20% superior aos núcleos Cypress Cove dos novos Rocket Lake-S, isto em tarefas single-thread (mais simples), e o dobro do desempenho em tarefas multi-threaded. Isto só deverá ser possível quando a Intel conseguir, finalmente, afinar o processo de fabrico de 10nm, algo que tinha sido prometido em 2015…

Esta apresentação revelou também que estes processadores irão suportar para vários tipos de memórias, como DDR4 e DDR5. Foram igualmente revelados detalhes dos chipsets da série 600, que suportarão memórias DDR5 até 4800 MHz na variante de topo (Intel Z690), estando os chipsets mais básicos limitados às memórias DDR4 até 3200 MHz. Será igualmente adicionado o suporte para 16 pistas PCIe 5.0, provenientes do processador, existindo 4 pistas adicionais PCIe 4.0. A interface DMI (Direct Media Interface), que liga o processador ao chipset, utilizará 8 pistas PCIe 4.0, ao contrário do actual Intel Z590, que utiliza PCIe 3.0.

Devido às alterações, relativamente às novas tecnologias suportadas, a Intel teve que mudar o formato do processador, bem como o encaixe, que passará a ser do tipo LGA-1700, ou seja, utilizará 1700 contactos, em vez dos actuais 1200.

Isto significa que as futuras motherboards, e os processadores Alder Lake, não serão compatíveis com os actuais sistemas de arrefecimento, que são compatíveis com sistemas com encaixe LGA-115x e LGA-1200, embora seja espectável que sejam lançados adaptadores para o novo encaixe.